新技术大幅提高电子芯片制冷效果
时间:2017-12-08

   新​​技术显着提高电子芯片散热效果

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  据美国“物理学家组织网”日前报道,美国科学家已经开发出一种新技术,可望显着提高计算机和微电子设备的散热效果。科学家们已经获得专利制冷设备,冷却电子芯片,希望尽快商业化。

  美国能源部Sandia国家实验室的研究员Jeff Kooplow开发了这种被称为空气轴承热交换器的冷却装置。 Coplo表示,最新的空气轴承换热器将显着降低数据中心和大型计算环境中冷却处理器芯片所需的能量。在美国,IT每年以数十亿美元为中心并继续增长。

  在传统的CPU散热装置中,散热器瓶颈附着在涂层的散热器停滞区。如果使用这种空气轴承热交换器,热量将有效地从一个固定的平台通过一个狭窄的气隙到一个旋转机器。包裹散热片的停滞边界层受到离心泵的作用,将边界层的厚度减薄到正常厚度的十分之一,大大提高了散热效果。

  另外,传热翅片的高速旋转使得热交换器结垢问题最小化。重新设计的散热片通过空气大大提高了空气动力效率,使操作非常安静。科学家们已经证实了这种装置在尺寸上与电脑CPU散热装置相似的冷却效果,Copro说,在个人电脑应用中也有巨大的潜力。

  科波拉指出,冷却设备还可以应用于其他热管理,如供热,通风和空调以及能源效率是非常重要的领域,如果最终证明空气轴承换热器技术适应冷却设备的大小,那就是预计美国的电力消费量减少7%以上。

  美国生理学家网络报告(英文)

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